景碩科技股份有限公司
【應徵條件】
大學或碩士理工科系畢業
【職缺資訊】
製程工程師-半導體封裝測試載板製造與良率改善
【工作地點】
新竹縣新豐鄉
【備註】
有宿舍、租屋均可
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