景碩科技股份有限公司


【應徵條件】

大學或碩士理工科系畢業

 

【職缺資訊】

製程工程師-半導體封裝測試載板製造與良率改善

 

【工作地點】

新竹縣新豐鄉

 

【備註】

有宿舍、租屋均可

 

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